聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。聚酰亚胺是综合有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200~300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004~0.007，属F至H级绝缘材料。 作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪有希望的工程塑料之一。